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5月30日消息，天通股份在互動平臺上宣布，公司成功突破了鈮酸鋰晶體材料的關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)了國產(chǎn)替代的重要突破。該鈮酸鋰晶體材料是鈮酸鋰調(diào)制芯片及器件的上游關(guān)鍵原材料，其技術(shù)自主可控，具有巨大的市場潛力。

愛企查APP顯示，天通股份是中國鈮酸鋰晶體材料生產(chǎn)企業(yè)，致力于推動我國在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和技術(shù)突破。通過多年的研發(fā)和技術(shù)積累，公司成功攻克了鈮酸鋰晶體材料的制備難題，取得了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)。

鈮酸鋰晶體材料是一種重要的功能材料，廣泛應(yīng)用于鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件中，具有高頻率、高穩(wěn)定性和高功率輸出等優(yōu)勢。然而，在過去，我國對鈮酸鋰晶體材料一直依賴進口，受制于人。天通股份的突破意味著中國將能夠自主生產(chǎn)和供應(yīng)這一關(guān)鍵材料，實現(xiàn)國產(chǎn)替代，降低對進口的依賴，提升國家的核心競爭力，并帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。

天通股份表示，他們將進一步加大技術(shù)研發(fā)投入，提升生產(chǎn)能力和品質(zhì)水平，確保鈮酸鋰晶體材料的供應(yīng)能夠滿足市場需求。公司還計劃與更多的合作伙伴開展深度合作，共同推動鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件的研究與應(yīng)用，推動整個行業(yè)的發(fā)展。

此次，鈮酸鋰晶體材料的自主突破，將在國內(nèi)外市場上產(chǎn)生重大影響。據(jù)預(yù)測，全球鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件市場規(guī)模將持續(xù)增長，市場需求將呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。天通股份的技術(shù)突破將為公司帶來巨大商機，并將在國內(nèi)外市場上贏得更多的份額和競爭優(yōu)勢。

綜上所述，天通股份的鈮酸鋰晶體材料技術(shù)突破標志著中國在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新和國產(chǎn)替代邁出重要一步。這一突破將加速我國在鈮酸鋰調(diào)制芯片和器件領(lǐng)域的發(fā)展，推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的壯大和升級。天通股份將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，為中國高科技產(chǎn)業(yè)的崛起做出更大貢獻。

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